Паяльная паста MECHANIC XG-50 Sn63/Pb37Основное предназначение — использование для пайки мелких (SMD) элементов.Состав пасты — 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс.Размеры частиц:20-38 микрон.Вес: 35 гр.Температура примерно 183°С.Применение:Необходимо взять небольшое количество пасты и аккуратно нанести её на заранее подготовленную плату в местах установки будущих элементов.Установить компоненты, соблюдая максимально точное совмещение выводов деталей с контактными дорожками на плате.Разогреть плату с обратной стороны специальным феном с температурой потока воздуха около 150°С. При этом паста станет затвердевать.Затем, повышая температуру фена до 220-250°С, прогреть поверхность платы. В результате чего сформируется аккуратная пайка.После остывания протереть плату с помощью спирта от остатков флюса.Хранить следует в прохладном месте.
